Keramisk substrat laserskärmaskin
Keramisk substrat laserskärmaskin

Keramisk substrat laserskärmaskin

Den keramiska substratlaserskärmaskinen är ett laserbearbetningssystem med hög-precision konstruerat för att skära avancerade keramiska material som används i elektronik, halvledarförpackningar, kraftmoduler och nya energitillämpningar. Med hjälp av en finfokuserad laserstråle och precisionskontroll av rörelser, levererar maskinen rena kanter, smala skärbredder och utmärkt dimensionell noggrannhet utan att införa mekanisk påfrestning.
Skicka förfrågan

Produktintroduktion

 

Den keramiska substratlaserskärmaskinen är ett laserbearbetningssystem med hög-precision konstruerat för att skära avancerade keramiska material som används i elektronik, halvledarförpackningar, kraftmoduler och nya energitillämpningar. Med hjälp av en finfokuserad laserstråle och precisionskontroll av rörelser, levererar maskinen rena kanter, smala skärbredder och utmärkt dimensionell noggrannhet utan att införa mekanisk påfrestning.

 

Varför samarbeta med Chinasky Laser?

 

Expertis inom precisionskeramisk bearbetning:Omfattande applikationserfarenhet inom keramiska substrat, halvledarmaterial, elektroniska komponenter och precisionsteknik.


Avancerad tillverkningskapacitet:Komplett egen-design, bearbetning, mjukvaruutveckling, montering och testning säkerställer konsekvent maskinkvalitet.


Anpassade bearbetningslösningar:Skräddarsydda laserkonfigurationer, rörelsesystem, fixturer och automationslösningar finns tillgängliga för olika keramiska material och produktionskrav.


Professionell teknisk support:Våra ingenjörer tillhandahåller materialtestning, processoptimering, installationsvägledning och lång-teknisk assistans för att maximera produktionseffektiviteten.

 

Tekniska specifikationer

 

Modell

HT-PFC3030

Laserkraft

1000w

Laservåglängd

1060-1080nm

X/Y-axelns ompositioneringsnoggrannhet

±5 um

Hastighet

5000-25000 mm/s

Bearbetningsområde för platt (L*W)

300*300mm/600*600mm

Max. Acceleration

1G

Övergripande mått

1250*1250*1800mm

 

Prestandaegenskaper och fördelar

 

Hög-keramisk skärning:Ger släta skäreggar med utmärkt dimensionell konsistens för precisions elektroniska applikationer.


Ej-kontaktbearbetning:Laserskärning eliminerar mekanisk påfrestning, förhindrar deformation och utökar produktens tillförlitlighet.


Utmärkt bearbetningsflexibilitet:Lämplig för komplexa profiler, mikrohål, slitsar, kurvor och skräddarsydda keramiska geometrier.


Hög-produktion:Snabb positionering och intelligent rörelsekontroll förbättrar produktiviteten samtidigt som den bibehåller en stabil skärkvalitet.


Lågt materialavfall:Den smala laserskären hjälper till att maximera substratutnyttjandet och minska produktionskostnaderna.


Klar för automatisering:Stöder automatiserad lastning, synpositionering, inspektionssystem och smart tillverkningsintegration.

 

Industriapplikationer

 

Den keramiska substratlaserskärmaskinen är designad för precisionsskärning av avancerad keramik, spröda material och tunna metallsubstrat. Dess beröringsfria laserbearbetning minimerar kantflisning, minskar termisk påverkan och ger utmärkt dimensionell noggrannhet över ett brett utbud av tekniska material.

 

Avancerad teknisk keramik
Idealisk för bearbetning av högpresterande keramiska substrat som används i halvledar-, kraftelektronik- och elektroniska förpackningsindustrier, inklusive:

  • Aluminiumoxid (Al₂O₃)
  • Aluminiumnitrid (AlN)
  • Zirkoniumoxid (ZrO₂)
  • Kiselnitrid (Si₃N₄)
  • Kiselkarbid (SiC)
  • Berylliumoxid (BeO)
  • DBC-, DPC- och AMB-keramiska substrat

 

Hårda & sköra material
Precisionslasersystemet ger ren skärning med minimal flisning för sköra material som vanligtvis används inom optoelektronik och precisionstillverkning, inklusive:

  • Safir
  • Optiskt glas
  • Kvarts
  • Silikonwafers
  • Polykristallin diamant (PCD)

 

Tunna metallmaterial
Förutom keramisk bearbetning är maskinen lämplig för precisionsskärning av tunna metallplåtar som används i elektroniska sammansättningar och precisionskomponenter, inklusive:

  • Rostfritt stål (304 / 316L)
  • Koppar
  • Aluminium
  • Nickel-Titanlegering (Nitinol)
  • Andra tunna precisionsmetallplåtar

 

Typiska industriella tillämpningar
Maskinen används allmänt i industrier som kräver ultra-exakt materialbearbetning, som:

  • Halvledarförpackning
  • Kraftelektronik
  • IGBT & Power Module Manufacturing
  • Keramisk PCB produktion
  • Elektroniska komponenter
  • Optoelektroniska enheter
  • Medicinsk utrustning
  • Precisionsinstrument
  • Vetenskaplig forskning
  • Ny energitillverkning

 

Custom Manufacturing Service

 

Varje keramisk bearbetningsapplikation kräver olika skärnoggrannhet, materialkompatibilitet och produktionskapacitet. Chinasky Laser tillhandahåller flexibla anpassningstjänster för att matcha dina tillverkningskrav.

 

Konfiguration av laserkälla:UV-, grön- och fiberlaserkonfigurationer är tillgängliga baserat på keramisk typ, tjocklek och bearbetningskvalitetskrav.


Anpassat arbetsområde:Arbetsplattformar kan utformas för små keramiska chips, stor-format substrat eller hög-volymproduktionslinjer.


Vision Positioning System:Valfria CCD-visionsystem förbättrar inriktningsnoggrannheten för precisionsskärning, mikro-mönsterbearbetning och automatiserad produktion.


Automationsintegration:Stöd för automatisk lastning och lossning, robothantering, transportörsystem, MES-kommunikation och inline-inspektion.

 

Kvalitetskontroll

 

Varje laserskärmaskin för keramiskt substrat tillverkas under ett strikt kvalitetsledningssystem för att säkerställa precision, stabilitet och långsiktig industriell prestanda.

 

Premium industriella komponenter:Vi väljer högkvalitativa-laserkällor, optiska komponenter, linjärmotorer, rörelsekontroller och precisionsguidesystem för att säkerställa tillförlitlig drift.


Precisionsmontering:Varje maskin monteras och kalibreras av erfarna ingenjörer för att uppnå utmärkt positioneringsnoggrannhet och skärkonsistens.


Provskärningsverifiering:Kundmaterial eller standardkeramiska prover kan bearbetas före leverans för att verifiera skärkvalitet, kantfinish, dimensionsnoggrannhet och bearbetningseffektivitet.


Factory Acceptance Test (FAT):Kunder är välkomna att delta i fabriksacceptanstestning på plats eller på distans för att inspektera maskinkonfiguration, skärprestanda och mjukvarufunktioner före leverans.

 

Företagets styrka

 

Shenzhen Chinasky Laser Technology Co., Ltd. grundades 2004, är ett nationellt hög-företag som specialiserat sig på intelligent laserutrustning och icke-automatiserade kompletta maskiner. Företaget har ett professionellt team för forskning och utveckling, produktion, försäljning och teknisk service, med produkter som exporteras till mer än 100 länder och regioner över hela världen.

 

2016 erkändes företaget som ett nationellt högteknologiskt-företag och har successivt erhållit flera internationella auktoritativa certifieringar, inklusive EU CE, FDA och ISO 9001 Quality Management System. Den har 4 nationella uppfinningspatent och över 20 bruksmodellpatent. Företaget är engagerat i innovationsdriven-utveckling och har etablerat standardiserade och internationella produktions- och servicesystem, med servicenätverk i flera regioner i Kina. Vi förser inhemska och internationella kunder med-one-stop-lösningar som omfattar processval, leverans av utrustning, installation och driftsättning samt efter{10}}underhåll.

 

Tillförlitlig av industriledare över hela världen

 

I över 20 år har Chinasky Laser anlitats av ledande tillverkare inom fordons-, rymd-, elektronik-, försvars-, precisionsteknik och industriutrustningssektorer-och hjälpt dem att förbättra effektiviteten, förlänga utrustningens livslängd och uppnå högre produktionskvalitet.

 

Flyg och försvar:Levereras till China Aerospace Science and Technology Corporation (CASC), AVIC Xi'an Aircraft (XAC) och China State Shipbuilding Industry Corporation (CSIC), där svetskvalitet, dimensionsnoggrannhet och tillförlitlighet är avgörande.


Biltillverkning:Betjänar FAW Group, BYD Auto, Dongfeng Motor och Valeo för tillverkning av fordonskomponenter, reparation av verktyg, precisionssvetsning, batteriproduktion och intelligent tillverkning.


Elektronik och precisionstillverkning:Stödjer BOE Technology, Sunlord Electronics och Sunwoda Energy med hög-laserlösningar för elektroniska komponenter, precisionshårdvara, batteritillverkning och avancerad industriell produktion.


Industriell tillverkning:Tillhandahåller skräddarsydd laserutrustning till China Zhenhua Group, Kaizhong Precision Technology och Galanz för att förbättra effektiviteten, minska underhållskostnaderna och förbättra produktkvaliteten.


Smycken och precisionsmetallbearbetning:Levererar precisionslaserteknik till Chow Tai Fook för hög-metallbearbetning, finsvetsning och precisionstillverkning som kräver exceptionell noggrannhet och ytkvalitet.

 

Global förpackning och leverans

 

Varje laserskärmaskin för keramiskt substrat är professionellt förpackad för att säkerställa säker transport och snabb installation över hela världen.

Exportförpackning:

Fuktsäker-omslag
Anti-rostskydd
Stöttålig-dämpning
Förstärkta exportplywoodfodral
Säker intern fixering

Fraktalternativ:

Sjöfrakt
Flygfrakt
Järnvägstransporter

Exportera dokument:

Kommersiell faktura
Packlista
Fraktsedel / Flygfraktsedel
Ursprungscertifikat

 

Certifieringar och efterlevnad

 

Våra produktionsprocesser och maskindesigner är utvecklade för att möta internationellt erkända kvalitetsstandarder och stödja kundernas krav på globala marknader.

  • Certificate of High-Tech Enterprise
  • ISO 9001
  • FDA
  • Bruksmodellpatentcertifikat
  • CE

 

FAQ

 

F: Vilka keramiska material kan denna maskin bearbeta?

S: Den är lämplig för aluminiumoxid (Al₂O₃), aluminiumnitrid (AlN), zirkoniumoxid (ZrO₂), kiselnitrid (Si₃N4), DBC, DPC, AMB keramiska substrat och andra avancerade keramiska material.

F: Vilka är fördelarna med laserskärning jämfört med mekanisk skärning?

S: Laserskärning är en-beröringsfri process som minimerar flisning, eliminerar verktygsslitage, minskar mekanisk belastning och ger högre precision för ömtåliga keramiska material.

F: Kan maskinen bearbeta ultra-tunna keramiska substrat?

A: Ja. Med optimerade laserparametrar och precisionsrörelsekontroll kan systemet bearbeta tunna keramiska substrat samtidigt som det bibehåller utmärkt kantkvalitet och dimensionsnoggrannhet.

F: Stöder maskinen komplexa profiler?

A: Ja. Den kan exakt skära mikro-hål, slitsar, böjda konturer, oregelbundna former och anpassade mönster som krävs för avancerade elektroniska komponenter.

F: Kan maskinen integreras i en automatiserad produktionslinje?

A: Ja. Den stöder robotlastning, CCD vision positionering, transportörsystem, MES-anslutning och inline kvalitetsinspektion.

F: Tillhandahåller du provskärningstjänster?

A: Ja. Kunder kan skicka keramiska prover eller ritningar för gratis skärningsutvärdering för att verifiera bearbetningskvaliteten innan de gör en beställning.

F: Vad är den typiska ledtiden?

S: Standardmaskiner levereras vanligtvis inom 20–30 arbetsdagar, medan anpassade produktionssystem kan kräva ytterligare tid beroende på projektspecifikationer.

F: Vad är din MOQ?

S: Vi stöder både köp av enstaka-maskiner och kompletta produktionslinjeprojekt, vilket gör att kunderna kan utvärdera utrustningen innan storskalig-investering.

F: Vilken garanti ger du?

S: Vi erbjuder 24-månaders maskingaranti tillsammans med livstids teknisk support och långtidstillgänglighet av reservdelar.

F: Hur kan jag få en offert?

S: Vänligen ange din keramiska materialtyp, substratdimensioner, tjocklek, skärkrav, produktionsvolym och destinationsland. Våra ingenjörer kommer att rekommendera den mest lämpliga konfigurationen och ge en detaljerad offert inom 24 timmar.

Populära Taggar: keramiskt substrat laserskärmaskin, Kina keramiskt substrat laserskärmaskin tillverkare, leverantörer, fabrik, 3D 5-axlig laserskärmaskin, 3D-robotlaserskärmaskin, Keramisk substratlaserskärmaskin, laserskärmaskin, Liten bredd metalllaserskärare, Tunnfilmslaserskärmaskin